VIA Initiatives, 개발 정책

VIA는 제품 설계 단계와 시스템, 어플리케이션 홍보 단계에서 항상 사용자의 겅험을 향상시킬 수 있는 방법을 찾아서 파트너들과 아이디어를 공유하고 개발 방법을 논의합니다.

» VIA Green Computing Initiative
2001년부터 저소음, 고효율, 친환경 제품을 생산하고 필요성을 알리는데 힘쓰는 VIA는 모든 실리콘 플랫폼에 납 사용을 금지하고 다른 친환경 기술 기업들과 협력하는 최초의 IC 공급업체입니다.
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» VIA pc-1 Empowered Connectivity Initiative
디지털 디바이드(Digital Divide) 현상을 해결하는 것은 많은 이머징 마켓의 기초적인 목적입니다. VIA pc-1 Initiative는 많은 사람들이 지속적인 비지니스 울타리내에서 기술을 통해 다른 사람과 소통할 수 있도록 도와줍니다.
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» VIA Spearhead Platform Initiative
는 인텔리전트 실리콘 플랫폼과 시스템 레퍼런스 디자인, 완벽한 상호 운영 플랫폼 솔루션으로 시스템 개발자들이 낮은 비용으로 단 기간내에 특정 마켓을 위한 스마트 디지털 디바이스를 개발할 수 있도록 도와줍니다.
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자료

	세계 최초 납이 사용되지 않은 VIA Eden Platform 기반 메인보드 VIA and Yamashita press release
	차세대 C5J Esther 프로세서 코어와 안전한 온라인 거래를 위한 뛰어난 기술 VIA C5J Esther processor core press release
	개발자가 VIA PadLock Hardware Security Suite를 쉽게 구성할 수 있는 Software Development Kit VIA PadLock SDK press release
	DARPA Grand Challenge 2004 주요 행사 장면 A look at some of the contenstants at the Darpa Grand Challenge... » Download Video!
	VIA, DARPA Grand Challengers, Team LoGHIQ 발표 Team LoGHIQ is made up of the Cabes family and a small band of young graduates of the Rensselaer Polytechnic Institute... » Download Video!